MAYO - JUNIO 2013 /
Plásticos Nº 306 / 49
Sistema de soldadura en molde
W
ittmann Battenfeld presentó recientemente su última
tecnología de inyección. Uno de los puntos fuertes es el
nuevo proceso IMIW (In-Mold Internal Welding) que
hace posible sobremoldear piezas con una película de sellado hermé-
tica al gas y el agua. Este proceso es de particular interés para la tec-
nología RFID (identificación por radiofrecuencia). RFID no sólo se utili-
za cada vez más en el sector de la automoción. También se está vol-
viendo común en aplicaciones médicas, transporte, industria eléctrica
y otras ramas fabriles.
Todos los componentes RFID deben estar protegidos contra daños
mecánicos, humedad y otros efectos perjudiciales.
El proceso IMIW posibilita, por primera vez, unir las dos mitades
previamente moldeadas por inyección Se sueldan moldeando la cone-
xión entre las superficies de contacto con el mismo material plástico.
Estas piezas acabadas no muestran ni líneas de unión ni gotas solda-
das, y la unión es extremadamente dura.
IMIW se puede utilizar para el sobremoldeo de piezas electrónicas
en una EcoPower 110/350, máquina totalmente eléctrica de la gama
PowerSeries de Wittmann Battenfeld.
La empresa también presentó una máquina vertical de mesa rotato-
ria con fuerza de sujeción de 110 t. La funcionalidad de esta máqui-
na, un modelo VM 110/350, queda demostrada, por ejemplo, en la
fabricación de un destornillador de PP. La máquina está equipada con
una célula automatizada fácilmente accesible para tecnología de in-
sertos y cambio de piezas. También dispone de un accionamiento Ser-
voPower con una bomba doble.
Para más información:
P
PARA TOMAR NOTA
PROCESOS
